Verowire ilə PCB Prototipləşdirmə: 6 addım

2024 Müəllif: John Day | [email protected]. Son dəyişdirildi: 2024-01-30 07:47

Bir dövrə lövhəsinin prototipini hazırlamağın bir çox yolu var, ən populyarları, komponentlərin və tellərin plastik bir bazada yay terminallərinə bağlana biləcəyi ənənəvi Lehimsiz "Breadboard" dur. Daha daimi bir dövrə lazım olduqda, əvvəlcədən quraşdırılmış delikli izləri olan tək və ya iki tərəfli bir PCB olan lövhə taxtasından istifadə etmək adətdir. Yolları birləşdirərək və kəsərək müəyyən mürəkkəblikdə lövhələr yaratmaq mümkündür. Bu lövhə, ümumiyyətlə bu təlimatda təsvir olunan sistemin yaradıcısının adını daşıyan "Vero board" kimi tanınır.

Üçüncü bir lehim proto-lövhəsi, lövhəyə bənzər, lakin yastıqlar birləşdirilmir və sxemlər fərdi tellərdə lehimlənməklə və ya deşik komponentlərinin uclarını doğru yerlərə bükməklə qurulur..

Hesablamanın ilk günlərində, kompüter lövhələrini yığmaq üçün Wire-Wrap istifadə etmək adi hal idi, çünki keçiricilərin marşrutlaşdırılmasında heç bir real məhdudiyyət yoxdur və çox qatlı elektron lövhələr hələ yayılmamışdır. Hər bir tel ayrı -ayrılıqda izolyasiya edildiyindən çox sərbəst marşrutlaşdırmaya imkan verən az cəza ilə bir -birinə qarşı yalan danışa bilərlər.

"Verowire" texnikası, tel bükmənin aspektlərini, Perfboardu substrat kimi istifadə edərək, lehim proto-board texnikası ilə birləşdirir.

Addım 1: Avadanlıq

Verowire sistemi, emaye edilmiş mis tel üçün xüsusi bir dispenserdən ibarətdir. Bu, 105-4626 nömrəli RS komponentlərindən (digər mənbələr arasında) mövcuddur. Bir çox layihə üçün lazım olan hər şey budur, lakin daha mürəkkəb planlar üçün telləri təşkil etməyə və lövhənin ətrafında yönləndirməyə kömək edəcək plastik taraklar mövcuddur.

Tel "öz-özünə axan" tiplidir, bu da izolyasiyanın asanlıqla lehimlənə biləcəyini bildirir. Belə olmadıqda tel, prosesi qeyri -mümkün edəcək.

Addım 2: Lövhəni və komponentləri düzün

Lövhədə komponentlərin hara gedəcəyinə qərar verin. Şəkil, bir Arduino qalxanının qurulduğunu göstərir, bu səbəbdən üst sancaqlar dəstəyi içərisinə bükmək üçün tutucularını çıxardılar. Bu, yenidən işlənmiş bir taxta parçasıdır, buna görə də itkin yastıqları və böyük delikləri var. Komponentlər ya əyilmə sancaqları ilə, ya da istifadə olunmayacaq lehimləmə sancaqları ilə yerində saxlanılmalıdır. Lehimlənmiş sancaqlar verowire etmək çətindir, baxmayaraq ki, müvəqqəti olaraq lehimlə, sonra lehimləyici ilə söküb emal edilmiş tellə bağlaya bilərsiniz.

Addım 3: Komponentləri telə bağlamağa başlayın

Dağıtıcıdan təxminən bir santimetr tel çəkərək başlayın. Bunu lövhəyə (və ya lövhənin kənarına) basıb saxlayın və dispenserdən istifadə edərək ilk pinin ətrafına möhkəm sarın. Dağıtıcıda, sarğı zamanı teli tutmaq üçün istifadə edilə bilən və ya növbəti yerə keçərkən sərbəst buraxılan sürüşmə sürtünmə əyləci var. Kiçik bir boşluğu çıxarmaq üçün geri və sonra irəli çəkilə bilər ki, bu da tez -tez bir sancağın sarılmasını asanlaşdırır. Yerində qalması üçün sarğını iynənin ətrafına sıx şəkildə çəkmək üçün kaydırıcıyı sıxın.

Taraklar lövhədəki deliklərə uyğun gəlir. Onlar yapışdırıla bilər, amma bu ümumiyyətlə lazım deyil.

Toplu olaraq lehimləməzdən əvvəl bir anda təxminən onlarla düzəltmə bağlamağa meylliyəm. Əlavə tel uzunluğu yan kəsicilərlə ya lehimdən əvvəl, ya da sonra kəsilə bilər. Hər dəfə Verowire lövhəsi hazırlayanda özümə söz verirəm ki, bir neçə kəsici cımbız alacağam, amma indiyə qədər heç vaxt almamışam.

Lehimin izolyasiyanı əritməsi və yastığın "işləməsi" üçün bir az vaxt lazımdır. Yastıqlar da bir az köpüklənməyə meyllidir. Bunun necə olduğunu deyə bildiyimə görə, standartlarınızı müvəqqəti olaraq aşağı salmalı olacaqsınız.

Addım 4: Səth Montajı

Bu proses, həqiqətən, səthə montaj komponentləri üçün nəzərdə tutulmamışdır, lakin lazım gələrsə birləşdirilə bilər. Hiylə, bir telin ucunu əvvəlcədən qalayaraq bir çuxura doldurmaq, komponenti yastığa qoymaq və sonra lehim etməkdir. Bu, SMT-nin bir ucunun əvvəlcə pin-padə lehimlənə biləcəyi komponent sancaqlarına bitişik işləyir.

Addım 5: Şuranı yoxlayın

Tel kifayət qədər qısa kəsilməsə, bu üsul bitişik yastıqlar arasında qısa dövrələrə meyllidir. Dəmir çox sürətlə hərəkət edərsə, izolyasiya edilmiş bir telin lehim qabına tökülməsi və heç bir davamlılığı olmaması nisbətən asandır, buna görə lövhə həm şort, həm də pis oynaqlar üçün yoxlanılmalıdır.

Addım 6: Xülasə

Bu üsul hər tətbiq üçün uyğun deyil, ancaq bir çox parçanın taxtanın ətrafında qaçması və bir -birindən keçməsi lazım olduqda xüsusilə faydalıdır. Təsvir edilən lövhədə 100-dən çox yastıq və olduqca mürəkkəb bir marşrut istifadə olunurdu, lövhə lövhəsi ilə çox çətin olardı və əsl PCB ilə əhəmiyyətsiz olardı.

Yenidən marşrutlaşdırma nisbətən asandır, ümumiyyətlə pis izlər yalnız əlverişli bir nöqtəyə endirilə bilər və yeni bir iz bağlandıqda yerdə qala bilər.

Bu metodun yüksək tezlikli tətbiqlər üçün çoxlu söhbətlər apardığından şübhələnirəm.

Belə bir lövhə üçün maksimum həssas gərginliyin nə olduğunu bilmirəm. Telin gərginliyi 600V -dir və 100mA -a bərabərdir. 90V xətti olan bu lövhədə o trek üçün adi uzunluqlu tel çəkdim.