Duzlu Su Etch prosesi: 27 addım (şəkillərlə)

2024 Müəllif: John Day | [email protected]. Son dəyişdirildi: 2024-01-30 07:48

Bu, duzlu suda elektroliz yolu ilə istənməyən misin çıxarılması ilə bir çap dövrə lövhəsi istehsal etmək üçün birdəfəlik bir prosesdir. 18 pinli PIC (PC16F54 üçün, lakin hər hansı 18 pinli PIC) üçün lövhə taxmaq və qurmaqla prosesi göstərəcəyəm. uyğun olacaq) şəkildə. Çörək taxtama qoşulmalı və PIC proqramçımdan proqramlaşdırma siqnallarını qəbul etməlidir (sadəcə https://geocities.com/it2n/circuits.html ünvanına baxın və ona baxın). Siqnal toqquşmaları ilə mübarizə aparmamaq üçün iki proqramlaşdırma sancağı. çörək taxtasına gətirilməməlidir. Saat tezliyi ilə oynamaq üçün kristal bağlana bilən olmalıdır. Master aydın siqnalı çıxarılamayacaq. Bu qərarlar, biri 13, digəri isə beş bağlantısı olan, biri digərindən bir -birindən aralı olan iki ədəd 1 düymlük konnektoru olan bir lövhə deməkdir. Yeni başlayanlar və demək olar ki, hər bir addım təsvir ediləcək, hətta mən oyma prosesinin videosunu da əlavə etmişəm.

Addım 1: İdarə Heyətinin nə qədər böyük olduğuna qərar verin

Diaqramdan, çörək taxtasına qoşulan tərəfin 13 əlaqəsi var və bbdəki deliklər bir -birindən 0,1 düym aralıda yerləşir. Beləliklə, 13 sancağı yerləşdirmək üçün ən az 1,3 düymə ehtiyacımız var.

Bir yarım düym, gözəl bir rəqəm deyin. Bir tərəfi 1,5 düymdən çox olan mis örtüklü lövhə götürün. Bir yarım düymlük bir xətt çəkin.

Addım 2: Mis üzərində bir xətt vurun

Hökmdarı və ya düzbucağı lövhədə möhkəm tutun. Bıçağı yüngülcə tutun və xətti dəfələrlə çəkin.

Bir müddət sonra misin üzərinə bölünərək bir yarıq olacaq. Bıçaqla dözsəniz, çox ehtimal ki, lövhəni istəmədiyiniz yerdə dərindən gəzdirə və kəsə bilər - və xarab olmuş PCB hissənizə rütubətlə baxacaqsınız. Səbirli olun. Səbirli olmağın öz fəzilətləri var, çünki həyat sizə hər zaman öyrədəcək.

Addım 3: Bu xətti daha dərin bir yiv halına gətirin

İndi hökmdarı götürə bilərsiniz və bıçağa bir az daha təzyiq göstərərək bir neçə dəfə xətti keçin. Kəsmə ilə istiqamətləndiriləcək və bu tərəfdən bir yivə ehtiyacınız var.

Sonra hər kənarında lövhənin düz səthini qeyd edin və orada da tam olaraq digər tərəfdən bir xətt çəkin.

Addım 4: Digər tərəfi vurun

İndi laminatın digər tərəfində bir yivə ehtiyacınız var.

Hər iki tərəfində yivləri olan bir lövhəniz olacaq və barmaqlarınızla bükmək, bu xəttdə səliqəli şəkildə qırılmasına səbəb olacaq. Bu, dərin bir oluğu olan mis tərəfidir.

Addım 5: Düz tərəfdəki yiv

Bu laminatın düz tərəfi, o dərin yivlə.

Addım 6: Ayrın

Kenara baxsanız, təbəqənin yuxarı və altındakı iki yivin onu xətdə zəiflətdiyini və asanlıqla qırılacağını görəcəksiniz.

Addım 7: PCB laminatının kəsilmiş hissəsi

Beləliklə, laminatı təxminən bir yarım düym kəsdik. Əslində bu bir az daha çoxdur və bu, bitirmə üçün verilən müavinətlər üçündür.

Bu kənarları hamar etmək üçün zımpara edilməlidir və bu bir az material götürəcəkdir.

Addım 8: Nə qədər böyük olduğuna qərar verin

İndi lövhənin digər ölçüdə nə qədər böyük olduğuna qərar verməliyik.

İki bağlayıcıya, PIC, kristal və bəzi kondansatörlərə və bir rezistora ehtiyacımız var. Hamısını lövhədə yerləşdirərək, təxminən 2 kifayət edəcək.

Addım 9: lövhəni təmizləyin

Zımpara kağızı istifadə edərək lövhənin kobud kənarlarını çıxarın (Və ya çıxın və düz bir kobud sement səthinə sürtün).

Mis səthini aşındırıcı bir təmizləyici yastıqla təmizləyin - istifadə etdiyim mətbəxdə istifadə üçün nəzərdə tutulmuşdur və mis zəhərlidir, buna görə də istifadə etdikdən sonra həyat yoldaşınızın və ya ananızın mətbəxə köçürməsinə icazə verməyin - bu da Bu məqsədlə mətbəxdə olanı borc götürməmək yaxşıdır.

Addım 10: Təmizlənmiş lövhə

Lövhənin təxminən iki düymünü təmizlədim. Lövhə aşındırıldıqdan sonra ölçüləri kəsiləcək, çünki əlavə uzunluq lövhəni tutmaq üçün bir tutacaq rolunu oynayır.

Təmizlənmiş lövhə, aşındırıcı yastığın cızma hərəkəti səbəbindən kobud bir səthə sahib olacaq və bu, lövhənin aşınma müqavimətini daha yaxşı saxlamasına kömək edir.

Addım 11: Etch Resist tətbiq edin

İndi ərazini bir az aşınma müqaviməti ilə boyayırsınız.

Hər hansı bir boya ola bilər - su altında bir yerdə saxlamalıdır, hamısı budur. Daimi marker tətbiq etmək asan bir formada gəlir və istifadə etdiyim budur. Dırnaq boyası istifadə edə bilərsiniz, əgər sevgiliniz varsa və o, lövhə və komponentlər üzərində əyilmiş vaxtınızı əsirgəmirsə. İncə bir səthdə cızıqlana bilən hərtərəfli nazik bir paltoya ehtiyacınız var. Qalın bir palto, üzərində xətlər vurmağa çalışdığınız zaman pulcuqlarla qopacaq.

Addım 12: Komponentin rəhbərlərinin mövqeyini qeyd edin

İndi əsas komponentlərin liderlərinin mövqeyini qeyd etməlisiniz. Şablon olaraq faktiki komponentin özünü istifadə etmək daha yaxşıdır.

16F54 lövhəsini iki klipodil çubuqla bağladım. Hər sancağın yerini qeyd edin və hər timsahı altından işarələmək üçün qaldıra bilərsiniz.

Addım 13: Kəskin Bir Alətlə Yastiqciklərin Ətrafını Çəkin

IC yastıqlarının mövqelərini qeyd etdikdən və ic -ni çıxardıqdan sonra, müqavimətin silindiyi bir neçə ləkə olacaq.

Onları eyni əşyalarla düzəldin və növbəti addıma davam edin: yastıqların təsviri. Yastıqların konturunu çəkmək üçün aydın şəffaf bir hökmdar və iti nöqtəli bir şey istifadə edin. Daha əvvəl hazırladığınız plana baxın. Aralarında bir xətt çəkərək A nöqtəsini B nöqtəsindən ayırmağı düşünməlisiniz. Ənənəvi yanaşma, onları birləşdirən bir xətt çəkərək A nöqtəsini B nöqtəsinə bağlamaqdır. Mənim yanaşmam, gəmidə maksimum miqdarda mis saxlamağa kömək edir və çıxarılacaq material miqdarını minimuma endirir. Bu vacibdir, əks halda aşındırma prosesi çox yavaş olacaq.

Addım 14: Qalan dövrəni daxil edin

Əsas komponent üçün yastıq modelini tamamladıqdan sonra, qalan əlaqələri çəkə bilərsiniz.

.1 aralığının şablonu olaraq bir az veroboard istifadə etdim və qalan kəsikləri sxemdəki sxemə görə yerləşdirdim.

Addım 15: Səhvlər düzəldilə bilər

Bu mərhələdə plana hər hansı bir dəyişiklik edilə bilər.

Yalnız cızıqları boyayın və sənətinizi tətbiq etmək üçün təzə bir kətan əldə edin. İndi qərar verdim ki, proqramlaşdırma yuvası başqa yerə köçürülsə, lövhəni daha yığcam hala gətirmək olar, buna görə də belə oldu. Son bir zəruri addım, bütün yastıqların bir -birinə bağlanması üçün boya nöqtələri yerləşdirməkdir - bu elektroliz üçün lazımdır. Lövhəmdə, yastiqciqlar hamısı sol və alt kənarları boyunca bağlıdır. Boyanın cızıqları kənarında dayanır. Aşındırma tamamlandıqdan sonra kəsiləcəklər. İndi lövhə həkk olunmağa hazırdır.

Addım 16: Aşındırma Tankı

Burada mənim qablaşdırma tankımı görürsünüz (hörmətlə bir müddət dayanır, başı açılmamışdır). Plastik, şəffaf və paralel tərəfləri var və lövhəni yerləşdirmək üçün kifayət qədər böyükdür. Şəkildə mənfi elektrod da var. Qalın bir mis tel edəcək. Düzəldilmiş bir kağız klipi istifadə etdim, amma həll yoluna pas daxil etməyə meyllidir. Demək olar ki, hər hansı bir metal tel burada işləyəcək.

Addım 17: Etch Tankının Qurulması

Lövhənin digər tərəfində bir işığın olması faydalıdır, çünki işlənmiş hissədən keçən işıq işlənmənin gedişatını görməyə imkan verəcəkdir.

Duz məhlulu elektron avadanlığa girərsə aşındırıcı olduğu üçün bunu klaviatura yaxınlığında qurmamağı məsləhət görürəm. On iki quşun sizi izləməsi də faydalıdır. Əslində, cibiniz yoxdursa, bütün məsuliyyətdən imtina edəcəyəm …

Addım 18: Alternativ Tank

Əslində, lövhə adi tankım üçün çox böyük oldu, buna görə də taxtanı aşındırma tankı kimi tutmaq üçün kifayət qədər böyük bir plastik torba istifadə etdim.

Bunun daha az aşındırma həllini tələb etməsi üstünlüyü var idi. Aşındırma məhlulu suda mümkün qədər çox duz həll edilərək hazırlanır.

Addım 19: Lövhənin aşındırılması

Lövhəni aşındırmaq üçün, duzlu suyun doymuş bir həllini hazırlayırsınız, lövhəni pozitiv edirsiniz və mənfi elektrodla birlikdə məhlulun içinə batırırsınız. Təxminən 500 milliamper təmin edə bilən 12 voltluq bir təchizat kifayətdir. Cərəyanı göstərmək üçün 12V, 6W kimi bir filament lampa ilə tellə bağlayın. Aşındırma prosesinin tamamlanması təxminən beş dəqiqə çəkəcək. Misin yeyilməsi zamanı açılan boşluqların arasından işıq saçaraq onun prosesini izləyə biləcəksiniz. Mənfi elektroddan yüksələn hidrogen baloncukları görünəcək. Əgər onlar misdən yüksəlirlərsə, tədarükü geriyə bağlamısınız və teliniz yeyilir. Duz məhlulunu düzəltmək üçün bir az su götürün və mümkün qədər çox duzu həll edin, beləliklə doymuş bir həll meydana gətirin. Bir az duz əlavə edin, silkələyin və həll olunduqda duzun yox olmasını izləyin. Daha sonra bir az əlavə edin və o da yox olur. Bunlardan sonra duz nə qədər çalxasanız və qarışdırsanız həll olunmayacaq və bu anda ehtiyacınız olan doymuş duz məhluluna sahib olacaqsınız. Dihidrogen monoksit. Bu potensial təhlükəli maddənin istifadəsi ilə bağlı daha çox məlumat üçün https://www.dhmo.org saytına baxın.

Addım 20: Aşınmış lövhə

Təmizlədikdən sonra lövhəni görürsünüz. Boya çıxarmaq bir qədər çətin ola bilər. İstifadə etdiyiniz aşınma müqaviməti üçün uyğun bir həlledici istifadə etməlisiniz.

Yoxsa boyanı sürtmək üçün aşındırıcı yastıqdan istifadə edə bilərsiniz. Boyanı lövhədə buraxmaq və yalnız lehimləmək üçün lazım olan yerdə çıxarmaq da mümkündür. Bu vəziyyətdə, lehimləmə zamanı zəhərli tüstü çıxara bilər. Bütün izlərin bir araya gəldiyini görəcəksiniz, lövhənin sınanması üçün bunların kəsilməsi lazım olacaq.

Addım 21: Lövhənin qısa qapanmalar üçün sınanması

İzlər kəsildikdən sonra bitişik sahələr arasında heç bir əlaqənin olmadığını yoxlamaq vacibdir.

Test üçün elektroliz üçün istifadə olunan eyni təchizata qoşulmuş 12V lampadan istifadə edə bilərsiniz. Və ya necə etdiyim - göstəriş üçün bir avtomobil farası ilə birlikdə 12V, 15A təchizatı istifadə edin. Əvvəllər orada olan kiçik şortlar buxarlanır və əgər o lampa yanarsa, oğlan, bu həqiqətən qısa bir dövrədir. Qısa dövrələri təmizləmək üçün bıçağın iti ucunu xətlərdən keçirin. Bir keçiddə bir tərəfə, bir sonrakı keçiddə bir tərəfə bükün və orada olan hər hansı bir mis yalnız qaldırılacaq və çökəcək.

Addım 22: Deliklər qazın

Kristal və proqramlaşdırma interfeysi üçün yuvaları yerləşdirmək üçün deliklər qazılmışdır.

Addım 23: Yuvalar

Şəkil, dönmüş pinli inteqral dövrə soketinin iki görünüşünü göstərir. Barmaqlıqlardan işlənmiş, plastikdən qəliblənmiş sancaqlardan hazırlanmışdır.

Sancaqları plastikdən azad etməliyik. Plastik yumşalana qədər (lakin əriməyənə qədər) pimi diqqətlə qızdırın və pimi boşa çəkin. Bu iynələrdən yeddisinə ehtiyacımız var.

Addım 24: Kristal Soket

Sonra quyruqlarını kəsib deliklərə və lehimlərə daxil edirsiniz. Kompakt bir yuvanız var, PCB özü montajın bir hissəsidir.

Təfərrüatları görə biləcəyiniz üçün kristal montajın yaxın bir görünüşü var. Hündürlüyü azaltmaq üçün bu sancaqların arxa hissəsinin bir hissəsini üyütmək mümkündür. Əslində təmas edən hissə içi boş pimin içərisinə yerləşdirilən yaydır və pin yuvalarının daxili işçi hissələrinə zərər vermədən xeyli miqdarda materialı üyüdə bilərsiniz.

Addım 25: Komponentləri quraşdırın

Komponentlər lövhəyə yapışdırılıb:

Kristal və proqramlaşdırma yuvalarını təşkil edən yeddi pin. MCLR xəttini Vdd A -ya çəkən kristal A 10K rezistorun ətrafındakı iki kondansatör Vss və Vdd arasında iki qaynaq ayıran kondansatör yerinə lehimlənmiş və daha biri quraşdırılmalıdır. İnteqrasiya edilmiş dövrə quraşdırmaq üçün torpaqlar, yerinə qoymadan əvvəl lehimlə örtülmüşdür.

Addım 26: İnteqrasiya edilmiş Dövrəni Qurun

Buz, zədələnmə ehtimalını minimuma endirmək üçün son olaraq quraşdırılmışdır.

Əvvəlcə düzgün vəziyyətdə yerləşdirilir və bir künc pimi lehimləmə dəmiri ilə qızdırılır. Lövhədə az miqdarda lehim olduğundan, bu əriyir və ic -ni yerində saxlayır. Sonra, lazım olduqda mövqedə kiçik düzəlişlər etdikdən sonra, diaqonal olaraq əks pim lehimlənir. İki künc lehimləndikdə, ic möhkəm bir şəkildə yerində tutulacaq və buna görə də qalan hissələr lehimlənir. Bu, lövhənin montajını tamamlayır və "LED yanıb sönmə" proqramı və ya başqa bir şey yükləyərək sınaqdan keçirilə bilər. Bu lövhədə bir Microchip PIC16F54 lehimləmişəm, amma bu lövhə on səkkiz pinli PIC ilə işləyəcək. Daha inkişaf etmiş fişlərdən bəziləri MCLR pinini giriş olaraq istifadə etməyə icazə verir, buna görə də kənara çıxarmaq lazım ola bilər.

Addım 27: Tamamlanmış lövhə

İdarə heyəti artıq tamamlandı və orijinal planla müqayisə edildi. Əsasən izləri belə yönləndirmək daha asan olduğu üçün bir neçə dəyişiklik etdim, lövhədən istifadə edərkən sonradan qarışıqlıq ola biləcəyi üçün dəyişiklikləri qeyd etmək vacibdir, bu halda bəzi izlər çipin altından keçir və Sənədləşmə vacibdir və siqnal xətlərinin üstünə yazılmış siqnal adları formasını alacaq. - Bu proses yalnız ənənəvi prototipləşdirmə üsullarının əlverişsiz olduğu bir dövrənin bir hissəsini hazırladığınız təqdirdə tövsiyə olunur. Ümid edirəm ki, bunların hamısı oradakı kimsə üçün faydalı oldu. Ümid edirəm ki, əl üzərində oyulmuş, duzlu bir neçə layihə görürəm. Yaxın gələcəkdə burada göstərişli su lövhələri qazın